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                2020全球半导体材料趋々势研讨会在沪举行

                作者: +关注作者 来源:中国企业网 2020-06-26 15:46 标签:
                6月24日下午,2020全球半导体材料趋势研讨会在上海环球◇金融中心全球科创智库“空中◢会客厅”圆满举行...

                图  2020全球半导体材料╲趋势研讨会嘉宾合影

                       全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规⌒模达88.6亿美元,是全球唯一实现正增长的市场。为了探讨半导体材料产业蓬勃发展的趋∞势与投资热点,由中信建投证券、全球科创智库、《中国企业∏报》集团数字经济中心主办,由金丝路量化科技研究院协办的2020全球半导体材料趋势研讨会,在上海环球金融中心全球科创▆智库“空中◢会客厅”圆满举行。

                  本次半导体材料研讨会,特邀了国务院参室特约研究员、国家战略研究★院执行院长浦再明,上海国盛资本管理有限公司董事总经理顾卫√平,苏州晶瑞化学股份有限公※司执行董事、基明资本董事长李勍,《中国企◆业报》集团班子成员、集团数字经济中心负责人、集团长三角区域总部负责人李祝义,全球科创智库秘书长黄俊杰,苏州工业园区长三角境外投资促进中心主任卐张峰→,四川威纳尔特种电子材料有限公司销售总经理徐仕徽,中信建投电子分析师孙芳芳,全球科创智库半导体委员会关牮、孙一中等现场出席。特别邀请了∑ 旗舰国际管理顾问有限公司亚太区总裁段定夫,日中◎半导体协会秘书长陈海龙远程视频“云演讲”。嘉宾们各抒己见,分享对全球半导体材料产业发展的独特观点,展望未来趋势。

                  2020全球半导体材料趋势研讨会是“中国↙芯博会CHIPEXPO"系列主△题论坛之一。“中国↙芯博会CHIPEXPO"系列主题论坛将搭建芯片产业的人脉、资源、项目和投资的高端交流平台,将陆续举办各类活动,高屋建瓴洞察芯片产业投资与发〖展趋势,欢迎半导体产业相关的企业、产业园区、投资者和「咨询顾问加入”芯博会俱乐部←。

                  开幕致辞与长三角投资促进中心揭牌成立

                中信建投电子分析师孙芳芳主持

                  中信建投证券在企业融资、收购兼并、证券经纪、证券金融、固定收益、资产管理、股票及衍生品交易等领域形成了自身特色和核心业务优㊣ 势,并搭建了研究咨询、信息技术、运营管理、风险管理、合规管理等◆专业高效的业务支持体系。公司具有行业领先、均衡全能的投资银行业务,且连续6年保持行业前3名。

                  全球科创智库秘书长黄俊杰致辞

                  为了携手推动中英科技合作与国际科技创新合ω作,2016年11月全球科创智库在英国伦敦正式成立。全球科创智库打造智库3.0版本,与各地产业园区携手合作,促进海外项目引进和投资落地,提供科创专业咨询,协助外商招∞商引资,筹建海外创新中心,离岸孵化中心等,在集成电路、生物医药、新材料、新一代信息技术与等方面,合作建设一流高科技园区、提供产※业金融和科技金融服务、培育世界级产业集群。

                《中国企业∑ 报》集团班子成员、集团数字经济中心负责人、集团长三角区域总部负责人李祝义致辞

                  《中国卐企业报》系中※国企业联合会、中国企业家协会主办的全国唯■一一家以企业和企业家为核心服务、报道对象的中央级媒体。2014年,经国家有关部门批准,组建《中ζ国企业报》集团。在国务院国资委和中国企业①联合会、中国企业家协会领导下,《中国企♂业报》集团始终围绕中≡心,服务大局。《中国企ω 业报》集团数字经济中心聚焦数字经济、数字产业发展、产业数字化,系《中国企业︻报》集团聚焦战略性新兴产业的核心版块之一。“数字经济中心”依托《中国★企业报》集团政府关系、智库资源、企业资源和媒体公共传播资源,贯彻打造“卓越的◎全媒体、全价值链、全球化的产业服务平台”战略。

                        李祝义在致辞中↘强调,半导体产业是信⊙息技术产业的核心,是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑,更已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,在国家经济发〖展和国际竞争中具有重要战略地位。半导体材料行业是半导体「产业链中细分领域最多的产业链环节,我国半导体材料在国际分工中多处于ζ 中低端领域,高端产品市场主要被欧美々日韩台等少数国际大公司垄断,另一方面,由于【我国半导体市场需求巨大,致使我国芯片进口额巨大。针对中国半导体材料】行业发展存在产业链低端、关键核心技术缺失、大而不强等众多问题∴,中国企业首先要对全球半♀导体材料趋势有个基本清晰的认知,然后我们才有可能走得更快、走得更好!

                  图 全球科创智库长三角投资促进中心揭牌成立,国务院参室特约研究员、国家战略研究院执行【院长浦再明(左),上海国盛资本管理有限公司董事总经理顾卫平(右),《中︾国企业报》集团班子成员、集团数字经济中心负责人、集团长三角区域总部负责人李祝义(右二),全球科创智库秘书长黄俊杰(左二)

                  本次研讨会七※位演讲嘉宾的主要内容

                  国盛资本董事总经理顾卫平表示,当前有政策扶持、产业转移+进口替代、海量市场需求拉动等几大利好的因素。在5G、人工智能、汽车电子等新兴应用领域的带动下,中国半导体行业发展长期看好。针对半导▆体行业的投资逻辑,对国内半导体行业发展大趋势看好。未来能够■越做越大的公司,今▃天就是便宜的;反之,如果其业务在未来是恶化的,即使相对价值较低,也是贵的,必须基于长期视角看待投资。

                  中美贸易⌒摩擦和科技封锁,国产化替代转为促进动▲能①,芯片自主可控成为中国半导体行业的唯」一出路。中国半导体的崛起需要领军人物,人才稀缺是最大的短板。国内芯片厂出于供应ω 链安全角度考虑,对国内』材料、设备供应商的认证意愿已大大增∑ 强,中国半导体材料、设备企业必将得到更多的支持和试错机会,将加速发展。科创板推出后,科技企业到科创板上市非常踊跃,比如报会企业中以半◎导体行业为核心的新一代信息技术『产业公司家数130家,占比37.36%,为科创板最为核心的硬科技板块,接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。

                  晶瑞化学执行董事李勍表示,设备是中︾国半导体的一大痛点,设备市场份额高度集中,中国只占0.7%。设备生产企业集中于〖欧美和日本,AMAT、ASML、TEL等五大公司长期占据〗了全球设备市场的七成份额。材料是中国半导体的另一痛点,本土材料供应商市场份额1.4%,关键材料主要依赖于进口。半导々体材料门槛高,规模小,品种多。光刻胶是半导体行业技术壁垒最高的材料。晶瑞股份以解决本土电子材料痛点为使命,整体突破超净高纯化学品,高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水达到SEMI G5,金属离子低█于10ppt,用量七成的超净高纯产品实现了进口替代。

                  针对半■导体材料产业发展趋势与投资合作机会◢,旗舰国际Andy Tuan作了远程连线的分析,对半导体与GDP成长关联性作了历史分析。下一波新的AIoT应用有望推动半导体需求的ㄨ持续增长,Fabsto将消耗更多的半导体材料,从而推动行业发展。MSI硅晶片的体积是衡量所有半导体材料板块增长的良好指标。两种类型的←半导体材料(商品或〒差异化)业务都需要采用不同的运营※模型来解决不同的关〇键成功因素:规模经济与创新的成功商业化。中国在全球半导体材料市场的份额,估计将从2016年的10%增长到2020年的15%。在中国半导体材料投资机会中,有3个重点方向来解决所有领域中已发现的差距:1、增加高需求材→料的生产能力;2、开发∏新的可区分材料;3、增强功能/扩展产品组合。

                  四川威纳尔特种电子材料有限公司,是一家专门从事贵金属熔炼、超细金属丝材及其表面处理、研发、生产↓和销售的国家高新技术企业。在公司技术中心不断开发与创新基础上,已形成独立的超细金属丝产品的设计开▲发体系;拥有先进的超高纯铜提纯、单晶铜连铸、合金产品多次熔炼、超细电镀工艺技术(钨丝ω 钼丝铜丝合金丝表面镀镍鍍钯镀金等多层精细电镀技术;获得多项发明专利和实用新型专利。企业技术已处于国内领先,国际先进水平。现有产品镀钯铜线、合金线、高纯铜线、纯金线电◥刷丝、电极丝、金刚石切割线等。

                  日中半导体协会秘书长Ψ陈海龙远程作了演讲介绍,协会通过促进中日两国半导体领域的企业、技术人员、研究者之间的交流以及合作,从而推动中日两国半导体产业的发展。演讲主题︾是”日本的∮硅片产业“介绍,主要分为发展历程、综合实力、投资动向和启示四个部分。对于中国而言,发展硅片产业首先需要国家布局,地方ㄨ政府把关,企业主导;其々次是市场导向、技术先行、资金充裕;第三是开放、共享、行业联合的发々展模式;第四是行业整合是历史必然的趋势;第五是关键装备、原辅材料国产化要同步或超前发展。

                  苏州工业园区长三角境外投资促进中心是园█区积极响应国家“一带一路”、长三角一体化等重大发展战略的又☉一次全新探索,在国家开放体系中系统谋划“走出去”,率先形成高水平“引进来”和“走出去”并举的双向开放格局的机构。2019年4月19日,长三角境外投资促进中心在苏州⊙工业园区成立,将ㄨ为长三角及国内外企业在国内及境外多元投资发展提供服务╱。为全国“走出去”企业提供集成化、专业化服务。苏州工业园区管委会拥有境外投资项目省级备案管理权限(3亿美金)。2019年6月28日,长三角G60科创走廊产业园区成立』大会在苏州工业园区举行。联盟推进各区域之间协同创新合作,搭建海内外投资合作新桥梁,协助长三角企业完成海外投资及并购业务。

                  集成电路封装与测试【在中国是一个相对成@ 熟的产业,在20世纪90年代中期,随着国际集成电路制造商开始将封装与测试机构∏迁至中国,集成电路封装与测试产业迅速发展。封装材料在中国市场的销售情况也稳步增长。中国的前三大OSAT是JCET、TFME和华天,这三家公司都跻身全球OSAT制造商前¤十名。从2004年到2017年,中国的引◆线框架市场收入以接近9%的复合年增长率增长,而整体引线框架市场的复合年增长率为0.5%。从2004年到2017年,除中国外的引线框架市场的总收入以-2%的复合年增长率下降。这些√趋势表明,在过去10年或更长的时间ζ里,中国在封装领域特别是基于引线框架的封装∑的投资正在强劲增长。晶圆级封装电介质材料,国产电介质材料属于待开发领域。

                  

                 

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